FORI PASSANTI
Nei piatti a liquido con fori passanti, i canali dei circuiti interni al piatto sono ottenuti direttamente da estrusione o tramite foratura profonda di piastre piene. Il circuito dei canali, sia estrusi che progettati a misura, viene ottenuto sigillando i canali stessi sia esternamente che internamente in punti specifici definiti dal progetto con l’utilizzo di tappi stagni posizionati per definire la circolazione del liquido desiderata all’interno del piatto.
Economicità, semplicità di realizzazione ed esigenze di raffreddamento non esasperate sono le caratteristiche predominanti del progetto ove la tecnologia a fori passanti trova la sua ideale applicazione. Nessun vincolo nell’utilizzo delle diverse leghe disponibili e nessun limite nel diametro e profondità dei fori permettono di progettare e produrre LCP, dissipatori ibridi aria-liquido e raccordi di qualsiasi forma e caratteristica. Libertà di progettazione e disponibilità a qualsiasi personalizzazione anche se per dissipatori con esigenze di performance termiche non esasperate.
Nessun vincolo dimensionale sui 3 assi del volume progettato ed una lunghezza di foratura variabile a seconda del diametro utilizzato. Utilizzo di tappi di sigillatura esterni ed intermedi al canale per la creazione dei percorsi interni desiderati. Raccordi di ingresso ed uscita sia interni che esterni al piatto.
