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Sistema a molla

Dissipatori raffreddati ad aria

Sistema a molla

Il sistema a molla, combinazione di dissipatore e molla di fissaggio, viene particolarmente utilizzato nelle schede elettroniche PCB per il raffreddamento dei package TO-220, TO-247 e similari. Analogamente al tradizionale sistema di fissaggio a vite, il sistema di assemblaggio a molla offre le stesse prestazioni di scambio di calore tra dissipatore e componente elettronico con notevoli vantaggi in termini tecnici e di produttività.

Oltre a fornire una pressione omogenea e misurata al centro del dispositivo a semiconduttore, i sistemi a molla semplificano notevolmente sia la fase di primo assemblaggio che quella di smontaggio e rimontaggio in seguito a manutenzioni.

CLIP PART NUMBER H W FORCE PACKAGE SURFACE TREATMENT
M2 13,5 mm 13 mm 60 N TO220 Zinc/Nikel
M3 13,5 mm 15 mm 45 N TO218, TO220, TO247 Zinc/Nikel
M10 17,5 mm 12 mm 40 N TO220 Zinc/Nikel

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